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手機功率放大器芯片研發設計

發布時間:2010 -11-01 信息來源:市僑辦 字體:【

手機功率放大器是用在手機發射器后端的芯片模塊,由于它需所的材料與收發芯片的材料不同,每個手機都必須有一顆以上的功率放大器模塊,全球每年為20億美元的市場,中國市場約7億美元,目前這一巨大的市場主要由美國的芯片公司所壟斷,中國還沒有相應的手機功率放大器模塊設計公司。隨著3G手機的廣泛應用,4G手機的來臨,中國是產生自身手機功率放大器模塊設計和模塊供應公司的時候了。

我們的技術團隊是由在美國的手機功率放大器公司工作多年的核心設計工程師組成,我們計劃采用美國的砷化鎵工藝來生產功率放大部分的芯片,用美國的IBM工藝生產控制部分的芯片,用臺灣工藝生產功放模塊,計劃在34次流片后達到產品要求的所有指標,在一年左右獲得訂單,爭取第二年銷售1000萬顆手機功率放大器模塊,并贏得2000萬人民幣的利潤。

   我們主要從事芯片和模塊的設計,生產由美國的芯片廠代工,工作主要是在計算機上仿真設計和實驗室的測試,不會產生任何環境污染。

 

聯系單位:余姚市僑辦

聯系電話:62702594


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