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半導體工藝用濺射靶材

發布時間:2010 -11-01 信息來源:市僑辦 字體:【

濺射靶材是制造半導體芯片所必需的一種極其重要的關鍵材料,其原理是采用物理氣相沉積技術(PVD),用高壓加速氣態離子轟擊靶材,使靶材的原子被濺射出,以薄膜的形式沉積到硅片上,最終形成半導體芯片中復雜的配線結構。濺射靶材以超高純金屬(鋁鈦銅鉭鎳鉻等)為原料,經過鍛造、熱處理、軋制、熱處理、焊接、精密機械加工、清洗包裝等一系列復雜精密工藝加工制造完成。

濺射靶材具有金屬鍍膜的均勻性、可控性等諸多優勢,被廣泛應用于半導體領域。隨著半導體行業的迅速發展,對濺射靶材的需求越來越大,濺射靶材已成為半導體行業發展不可或缺的關鍵材料。

 

聯系單位:余姚市僑辦

聯系電話:62702594


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